本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司　　　　2015-10-8

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　　那麼導致焊錫材料不足的原由是什麼？

　　1.PCB板預熱和焊錫溫度過高，破壞了焊錫材料的黏度，使去其黏性變差。

　　2.DIP孔孔徑過大，焊錫材料從孔中流走。

　　3.插裝組件使用細引線、大焊盤，焊料被拉到焊盤上，導致焊點幹癟。

　　4.PCB板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

　　5.過板方向不正確。

　　6.PCB表麵處理不正確，一般PCB要經過OSP抗氧化處理。

　　7.波峰高度不夠，不能使PCB對焊錫材料產生壓力
，不利於上錫。

　　8.很有可能在傳送時，因為傳送帶的震動，冷卻時受到外力的影響
，使得焊錫紊亂。

　　9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快，會使熔融的焊錫材料黏度增大，使得焊點表麵發皺。

　　10.PCB板子受潮。


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