無鉛錫膏，並非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低於1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子製造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用於泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控製在1000ppm的水平內。在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊後的可靠性，並要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求：
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，目前尚沒有能夠真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另ling外wai，在zai開kai發fa出chu有you較jiao低di共gong晶jing溫wen度du的de無wu鉛qian焊han料liao以yi前qian，應ying盡jin量liang把ba無wu鉛qian焊han料liao的de熔rong融rong間jian隔ge溫wen差cha降jiang下xia來lai，即ji盡jin量liang減jian小xiao其qi固gu相xiang線xian與yu液ye相xiang線xian之zhi間jian的de溫wen度du區qu間jian(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低於225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性。一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板麵與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以後，要保證在以上時間範圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果。
3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
5、成本盡可能的降低。能控製在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位。
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表麵的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釺合性能。
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強，既能夠在活性鬆香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性鬆香焊劑（RMA）或不含鬆香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢。
8、焊接後對焊點的檢驗、返修要容易。
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應。
10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。
焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出後，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少於4小時以充分回溫之室溫為度，並在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管製表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鍾，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鍾，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鍾。
3、使用環境：溫濕度範圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
使用原則：
1、使用錫膏一定要優先使用回收錫膏並且隻能用一次，再剩餘的做報廢處理。
2、錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩餘的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
3、冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控製在0℃~10℃。
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