焊錫膏使用時為什麼要回溫4個小時
焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。主要用於SMT行業PCB表麵電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時，其溫度較室溫低很多，在印刷前要將焊錫膏zhiyubiaozhundeshiwenneijinxinghuiwen，ruoweijinghuiwenhuozhehuiwenbuzuerkaiqihanxigaogaizi，huizhishikongkongqizhongdeshuiqiyinweiwenchachanshengningjiejinruhanxigaozhongbingzhanfuyuxijiangshang，yinqifagan；在過回流焊爐使用焊錫膏時（溫度超過 200℃），水份因受到強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件；
回溫方式：焊錫膏不開啟瓶蓋放置於室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上。
注意：在使用焊錫膏自zi動dong攪jiao拌ban機ji時shi，要yao縮suo短duan或huo取qu消xiao回hui溫wen過guo程cheng。因yin為wei自zi動dong攪jiao拌ban機ji一yi般ban采cai用yong離li心xin式shi設she計ji，高gao速su旋xuan轉zhuan會hui使shi錫xi膏gao溫wen度du上shang升sheng，當dang然ran上shang升sheng幅fu度du取qu決jue於yu攪jiao拌ban時shi間jian，所suo以yi在zai焊han錫xi膏gao溫wen度du已yi與yu室shi溫wen相xiang同tong，再zai經jing過guo離li心xin攪jiao拌ban後hou，焊han錫xi膏gao溫wen度du可ke能neng會hui上shang升sheng到dao40℃以上，從而影響錫膏品質。
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