如何解決6337焊錫絲焊點疲勞失效
焊錫絲焊點熱疲勞失效機理
由於陶瓷芯片載體與樹脂基板之間存在熱膨脹係數(Cofficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配，前者一般為6ppm/oC，後者一般為20ppm/ oC，溫度循環將在軟釺料合金內部導致熱應力-應(ying)變(bian)循(xun)環(huan)，同(tong)時(shi)引(yin)發(fa)金(jin)屬(shu)學(xue)組(zu)織(zhi)的(de)演(yan)化(hua)。力(li)學(xue)和(he)金(jin)屬(shu)學(xue)因(yin)素(su)的(de)共(gong)同(tong)作(zuo)用(yong)導(dao)致(zhi)宏(hong)觀(guan)表(biao)象(xiang)裂(lie)紋(wen)的(de)萌(meng)生(sheng)與(yu)擴(kuo)展(zhan)，實(shi)質(zhi)為(wei)電(dian)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)失(shi)真(zhen)的(de)失(shi)效(xiao)現(xian)象(xiang)。
圖：焊錫絲焊點疲勞失效機理解析
焊錫絲焊點疲勞失效的三個因素
A.熱膨脹係數不匹配；B.溫度差；C.周期性工作；
熱疲勞失效過程
溫度變化導致的熱應力--焊點應變（蠕變應變）--焊點金屬學變化和疲勞損傷--焊點開裂失效
A,熱膨脹係數不匹配
全局不匹配
器件和PCB不同的熱膨脹係數所導致；由不同的熱膨脹係數和溫度產生；全局熱不匹配的範圍一般為：2-14ppm/℃ 全局熱不匹配通常較大：CTE差大和對角線距離等都較大；全局不匹配將會導致周期性的應力應變，並導致焊點疲勞失效。
局部不匹配
焊點本身材料的不匹配，導致的焊點應變通常在um級別；
B.溫度差
樣品工作導致溫度差異
外界溫度變化導致溫度差
綠誌島焊錫廠生產各類焊錫製品，錫絲，錫線，錫條，助焊劑，焊錫膏等產品，而且還推出焊鋁，焊不鏽鋼等焊錫絲，免清洗錫絲、各類高低溫錫線等特色產品。公司大力發展綠色環保型電子焊接材料，並研究出可以焊接鍍鎳鋅產品的零鹵素錫線。
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