怎麼選擇合適的焊錫膏-綠誌島-領先綠色科技

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 怎樣選擇合適的焊錫膏

1、首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。

 

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、在工業生產中根據產品(印製板)對(dui)清(qing)潔(jie)度(du)的(de)要(yao)求(qiu)及(ji)焊(han)後(hou)不(bu)同(tong)程(cheng)度(du)的(de)清(qing)潔(jie)度(du)來(lai)選(xuan)擇(ze)適(shi)合(he)自(zi)己(ji)的(de)錫(xi)膏(gao)。在(zai)生(sheng)產(chan)中(zhong)采(cai)用(yong)免(mian)清(qing)洗(xi)的(de)工(gong)藝(yi)的(de)時(shi)候(hou)，要(yao)選(xuan)擇(ze)含(han)有(you)鹵(lu)素(su)低(di)和(he)不(bu)含(han)強(qiang)腐(fu)蝕(shi)性(xing)化(hua)合(he)物(wu)的(de)免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。

 

3、根據PCB和元器件的存放時間和表麵氧化程度來選擇錫膏的活性。

 

4、根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度
，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。

 

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