本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
產生孔隙原因及危害
通常來說，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關。比如SMT技術使用焊錫膏時，產生的絕大部分孔隙是在焊點和PCB板ban焊han點dian之zhi間jian，並bing且qie都dou是shi大da孔kong隙xi，隻zhi有you在zai少shao量liang焊han縫feng中zhong，存cun在zai少shao量liang的de小xiao孔kong隙xi。因yin為wei孔kong隙xi的de生sheng長chang會hui演yan變bian成cheng大da的de裂lie紋wen，孔kong隙xi也ye會hui增zeng加jia焊han料liao的de負fu擔dan，這zhe也ye就jiu是shi孔kong隙xi會hui對dui焊han接jie接jie頭tou的de機ji械xie性xing能neng造zao成cheng影ying響xiang的de原yuan因yin，還hai會hui損sun害hai接jie頭tou的de強qiang度du，以yi及ji焊han接jie接jie頭tou的de延yan展zhan性xing和he使shi用yong壽shou命ming等deng。
hanliaozaininggushihuifashengshousuo，cishihanjiediandutongkongshidefencengpaiqihejiadaihanjidengyehuichanshengkongxi。qishixingchengkongxideguochengshifuzade，haiyaoyijujinshudekehanxinglaijueding。bingqiezhuhanjidehuoxingzaishiyongzhongyuebianyuedi，jiazhonglejinshudefuhe，jianshaolehanliaokelidedaxiaoyekenengzengjiakongxi。kongxidechanshenghaiyuhanliaofendejujiehexiaochugudingjinshuyanghuawuzhijiandeshijianfenpeixiangguan。hanxigaojujiyuekuai，chanshengdekongxiyejiuyueduo。
減少孔隙產生的方法
1.改進元器件或電路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊劑；
3.減少焊料粉狀氧化物；
4.降低軟熔鉛的預熱程度。
