怎麼滿足SMT加工中通孔回流焊錫膏量

通孔回流焊接技術優化了PCBA的生產加工過程，提升了生產能力，更適合於高密度電路板的零件焊接。但由於通孔焊點所需的焊錫膏bibiaomianhandiansuoxudehanxigaoliangda，caiyongtongyongdehanjiefangfa，xigaoliangbuzu，yinciruhejiejuezheyinanti
？tongkonghuiliuhandeshouyaonantibianshihanxigaodexiaohaoliangxiangduijiaoda，tongchangkeyigenjuyixialiangzhongfangfalaijiejuewenti。

1、一次印刷

為了解決smtgongyiduihangaoxuqiubutongdenanti，keyicaiyongjubujiahoumobanyiciyinshua，jubujiahoumobancaiyongshougongyinshuahanxigao，jubujiahoumobancaiyongxiangjiaoguadao，jubujiahoumobancaiyongxiangjiaoguadao，yinshuagongyiyuchuantongdesmt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿足焊膏量的要求。

2
、二次印刷

一次印刷技術使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對於一些引線密度大、引yin線xian直zhi徑jing特te小xiao的de混hun合he電dian路lu板ban，采cai用yong局ju部bu厚hou度du模mo板ban一yi次ci印yin刷shua焊han接jie膏gao的de技ji術shu不bu能neng滿man足zu印yin刷shua質zhi量liang的de要yao求qiu，必bi須xu使shi用yong二er次ci印yin刷shua焊han接jie膏gao的de技ji術shu。通tong常chang采cai用yong0.15mm厚的一級模板印刷表麵貼裝部件的焊接膏
，再采用0.3~0.4mm厚的二級模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。

無論是采用一次印刷技術還是二次印刷技術，SMT生產加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質量為波峰焊接使用的焊接材料質量的80%時(shi)，焊(han)接(jie)點(dian)與(yu)采(cai)用(yong)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)形(xing)成(cheng)的(de)焊(han)接(jie)點(dian)強(qiang)度(du)相(xiang)當(dang)，但(dan)通(tong)孔(kong)放(fang)入(ru)部(bu)件(jian)的(de)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)質(zhi)量(liang)低(di)於(yu)該(gai)臨(lin)界(jie)量(liang)時(shi)，形(xing)成(cheng)的(de)焊(han)接(jie)點(dian)強(qiang)度(du)達(da)不(bu)到(dao)標(biao)準(zhun)。將(jiang)80%定(ding)義(yi)為(wei)通(tong)孔(kong)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)的(de)臨(lin)界(jie)量(liang)
，無(wu)論(lun)采(cai)用(yong)一(yi)次(ci)印(yin)刷(shua)技(ji)術(shu)還(hai)是(shi)二(er)次(ci)印(yin)刷(shua)技(ji)術(shu)，通(tong)孔(kong)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)使(shi)用(yong)的(de)焊(han)接(jie)材(cai)料(liao)量(liang)都(dou)必(bi)須(xu)保(bao)證(zheng)大(da)於(yu)該(gai)臨(lin)界(jie)量(liang)。

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