PCB板錫膏焊接發黃發黑的原因及對策

大部分電子線路板廠家在使用錫膏進行焊接時
，或多或少會遇到一些問題。例如
，虛焊
、假焊

、錫珠

、拉尖
、發黃
、發黑等等，這些問題困擾著不少人
，今天綠誌島就來和大家著重聊一下錫膏發黃發黑的原因已經對策。

錫膏發黃的原因以及對策

1.PCB板的表麵太過潮濕：PCB板在製作過程中會經過爐內的烘幹程序
，由於特殊的情況PCB板麵的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產生爆錫，進而導致PCB板麵發黃，進行錫膏焊接時，要盡量確保PCB板麵相對幹燥。
2.溫度問題：當錫膏焊接後的PCBbanmianchuxianyichangyanse，yibandougenwenduyouzhetebiedadeguanxi，danghanxidewenduguogao

，xiyebiaomianjiuhuichuxianfanhuangdeqingkuang，zheshixuyaoduiluneiwendujinxingshidangdetiaozheng，yiquebaowenduzaiheshidezuoyewenduqujian。
3.錫膏內鬆香過多：鬆香一般就是黃色或者棕色，當錫膏內的鬆香含量過多時，焊接過後PCB線(xian)路(lu)板(ban)就(jiu)容(rong)易(yi)呈(cheng)現(xian)出(chu)一(yi)種(zhong)淡(dan)黃(huang)色(se)。鬆(song)香(xiang)的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)為(wei)了(le)輔(fu)助(zhu)焊(han)接(jie)，但(dan)並(bing)不(bu)是(shi)越(yue)多(duo)越(yue)好(hao)，在(zai)選(xuan)用(yong)錫(xi)膏(gao)時(shi)可(ke)以(yi)先(xian)進(jin)行(xing)試(shi)樣(yang)
，如(ru)出(chu)現(xian)發(fa)黃(huang)的(de)情(qing)況(kuang)
，就(jiu)選(xuan)擇(ze)低(di)含(han)量(liang)鬆(song)香(xiang)的(de)錫(xi)膏(gao)。

錫膏發黑的原因以及對策

錫膏發黑也是在日常錫膏使用中非常常見的問題，錫膏發黑主要是由焊接過程以及材料方麵的問題導致的。
1.焊接過程原因：錫膏在進行回流焊時，溫度過高、升sheng溫wen速su率lv過guo快kuai的de話hua，是shi非fei常chang容rong易yi導dao致zhi錫xi膏gao發fa黑hei的de
，因yin為wei過guo高gao的de溫wen度du使shi得de錫xi膏gao內nei部bu溶rong劑ji快kuai速su揮hui發fa，進jin而er導dao致zhi錫xi膏gao內nei的de錫xi粉fen過guo早zao氧yang化hua
，焊han接jie出chu來lai的de焊han點dian發fa黑hei。
2.材料方麵的問題：youxiechangjiaweilezhuiqiudijia，huigoumaiyixiexiaozuofangdexigao，erzhexiexiaozuofangshengchandexigao，zaixuanliaofangmianbuhuihenyange
，jingchanghuishiyongyixiecunfanghenjiudexifen，zhexiedizhixifenzhiliangbuguoguanjiuhuidaozhixigaohandianfahei。yincizaixuanyongxigaoshi，zuihaoxuanzezhengjingdexigaoshengchanchangjia，qiewumangmuzhuiqiudijia。

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