本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
焊錫膏是SMThanxigongyishengchanzhongdezhuyaofuzhucailiaozhiyi，xuanzeyikuanyouzhidehanxigaojiuyingxiangzhehanjiedexiaoguo，hanjiexiaoguojuedingledianzichanpindezhiliang。kejianhanxigaozishenzhiliangdehaohuaiduihanxixiaoguolaishuoshihenzhongyaodeyinsu。
焊錫膏的選擇標準：
1、目數。目數是指篩網每一平方英寸麵積上的網孔數。在國內焊錫廠多用焊錫粉的“顆粒度”來對不同的焊錫膏進行分類，而在國外的許多焊錫廠商或著進口的焊錫膏常用“目數（MESH）”的(de)概(gai)念(nian)來(lai)進(jin)行(xing)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)分(fen)類(lei)，在(zai)實(shi)際(ji)焊(han)錫(xi)粉(fen)的(de)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)大(da)多(duo)用(yong)幾(ji)層(ceng)不(bu)同(tong)網(wang)眼(yan)的(de)篩(shai)網(wang)來(lai)收(shou)集(ji)焊(han)錫(xi)粉(fen)，因(yin)每(mei)層(ceng)篩(shai)網(wang)的(de)網(wang)眼(yan)大(da)小(xiao)不(bu)同(tong)，所(suo)以(yi)透(tou)過(guo)每(mei)層(ceng)網(wang)眼(yan)的(de)焊(han)錫(xi)粉(fen)其(qi)顆(ke)粒(li)度(du)也(ye)不(bu)盡(jin)相(xiang)同(tong)，最(zui)後(hou)收(shou)集(ji)到(dao)的(de)焊(han)錫(xi)粉(fen)顆(ke)粒(li)，其(qi)顆(ke)粒(li)度(du)也(ye)是(shi)一(yi)個(ge)區(qu)域(yu)值(zhi)，所(suo)以(yi)這(zhe)個(ge)值(zhi)其(qi)實(shi)是(shi)不(bu)準(zhun)確(que)的(de)。
那(na)麼(me)目(mu)數(shu)是(shi)怎(zen)麼(me)回(hui)事(shi)呢(ne)，焊(han)錫(xi)膏(gao)目(mu)數(shu)指(zhi)標(biao)越(yue)大(da)，那(na)麼(me)該(gai)款(kuan)焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)的(de)焊(han)錫(xi)粉(fen)的(de)顆(ke)粒(li)直(zhi)徑(jing)就(jiu)越(yue)小(xiao)，而(er)當(dang)目(mu)數(shu)越(yue)小(xiao)時(shi)就(jiu)表(biao)示(shi)焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)焊(han)錫(xi)粉(fen)的(de)顆(ke)粒(li)越(yue)大(da)。如(ru)果(guo)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)使(shi)用(yong)商(shang)按(an)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)目(mu)數(shu)指(zhi)標(biao)來(lai)選(xuan)擇(ze)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)話(hua)，應(ying)當(dang)根(gen)據(ju)PCB板(ban)上(shang)距(ju)離(li)最(zui)小(xiao)的(de)焊(han)點(dian)之(zhi)間(jian)的(de)間(jian)距(ju)來(lai)確(que)定(ding)目(mu)數(shu)。如(ru)果(guo)有(you)較(jiao)大(da)間(jian)距(ju)時(shi)可(ke)選(xuan)擇(ze)目(mu)數(shu)較(jiao)小(xiao)的(de)焊(han)錫(xi)膏(gao)，反(fan)之(zhi)即(ji)當(dang)各(ge)焊(han)點(dian)間(jian)的(de)間(jian)距(ju)較(jiao)小(xiao)時(shi)，就(jiu)應(ying)當(dang)選(xuan)擇(ze)目(mu)數(shu)較(jiao)大(da)的(de)錫(xi)膏(gao)，一(yi)般(ban)選(xuan)擇(ze)顆(ke)粒(li)度(du)直(zhi)徑(jing)約(yue)為(wei)模(mo)板(ban)開(kai)口(kou)的(de)1/5以內。通過目數來選擇合適的焊錫膏，這樣得到的結果也較為準確。
2、合金成分。一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金就可以滿足焊接要求；對於有銀或鈀鍍層器件的焊接，一般選擇合金成分為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏。對於有不耐熱衝擊器件的PCB板焊接選擇含鉍的焊錫粉。
3、焊錫膏的粘度。在SMT的工作流程中因為從印刷（或點注）完焊錫膏並貼上元件，到送入回流焊加熱製程，中間有一個移動、放置或搬運PCB板的過程，在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊錫膏不變形、已貼在PCB焊錫膏上的元件不移位，所以就要求焊錫膏在PCB板進入回流焊加熱之前，具有良好的粘性並能適當的保持一段時間。
高粘度的錫膏具有焊點成樁的效果，較適於細間距印刷。而低粘度的焊錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點，另外焊錫膏的粘度和溫度有很大的關係，在通常狀況下焊錫膏的粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。
hanxigaodexuanzebiaozhunchuleshangmiantidaodeqishihaiyouhenduozhongfangfa，xuyaowomenzaigongzuozhongzhuyidaozhexie，zuogeyouxinren，xuanzehanxigaodeshihouyaojinliangbimianchuxianbuliangqingkuang。
- loading...
