本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-7
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以下是中國電子行業標準SJ/T10134-94中對雜質的允許範圍,以及雜質超標會對焊點性能的影響。
| 雜質 | 最大含量 | 雜質超標時對焊點性能的影響 |
| 銅 | 0.600 | 焊點硬而脆,流動性差 |
| 鋅 | 0.005 | 焊點粗糙呈顆粒狀,還會起霜,產生多孔的樹枝結構 |
| 鎘 | 0.005 | 焊點疏鬆易碎,不符合ROSH標準 |
| 銻 | 0.500 | 焊點硬、脆 |
| 鋁 | 0.006 | 焊點粘滯,起霜,多孔 |
| 鐵 | 0.020 | 焊點熔點變高,流動性差 |
| 金 | 0.200 | 焊點呈顆粒狀 |
| 銀 | 0.100 | 失去自然光澤,出現白色顆粒狀物 |
| 鉍 | 0.250 | 熔點變低,焊點變脆 |
| 砷 | 0.030 | 焊點有小氣泡,變脆 |
| 鎳 | 0.010 | 起泡,形成硬的不易熔解的化合物 |
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