本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-8
在zai進jin行xing波bo峰feng焊han接jie時shi，即ji使shi使shi用yong的de時shi綠lv誌zhi島dao國guo際ji品pin質zhi化hua的de焊han錫xi條tiao，也ye有you時shi會hui因yin為wei諸zhu多duo原yuan因yin產chan生sheng一yi些xie焊han錫xi不bu良liang的de情qing況kuang。今jin天tian來lai詳xiang細xi解jie析xi一yi下xia波bo峰feng焊han時shi，發fa生sheng焊han錫xi材cai料liao不bu足zu的de不bu良liang影ying響xiang及ji其qi原yuan因yin。
波bo峰feng焊han接jie時shi，如ru果guo焊han錫xi材cai料liao不bu足zu，就jiu會hui導dao致zhi焊han點dian幹gan癟bie，焊han點dian不bu完wan整zheng，焊han點dian上shang有you空kong洞dong，這zhe些xie都dou是shi很hen明ming顯xian的de不bu良liang。甚shen至zhi還hai會hui導dao致zhi插cha裝zhuang孔kong以yi及ji導dao通tong孔kong焊han接jie不bu飽bao滿man，焊han料liao未wei能neng覆fu蓋gai住zhu整zheng個ge焊han盤pan。
那麼導致焊錫材料不足的原由是什麼？
1.PCB板預熱和焊錫溫度過高，破壞了焊錫材料的黏度，使去其黏性變差。
2.DIP孔孔徑過大，焊錫材料從孔中流走。
3.插裝組件使用細引線、大焊盤，焊料被拉到焊盤上，導致焊點幹癟。
4.PCB板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。
5.過板方向不正確。
6.PCB表麵處理不正確，一般PCB要經過OSP抗氧化處理。
7.波峰高度不夠，不能使PCB對焊錫材料產生壓力，不利於上錫。
8.很有可能在傳送時，因為傳送帶的震動，冷卻時受到外力的影響，使得焊錫紊亂。
9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快，會使熔融的焊錫材料黏度增大，使得焊點表麵發皺。
10.PCB板子受潮。
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