本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
 
　　焊錫絲是(shi)常(chang)用(yong)的(de)一(yi)種(zhong)焊(han)錫(xi)材(cai)料(liao)，通(tong)常(chang)用(yong)於(yu)人(ren)工(gong)焊(han)接(jie)中(zhong)，使(shi)用(yong)方(fang)法(fa)簡(jian)單(dan)，但(dan)因(yin)為(wei)是(shi)人(ren)工(gong)操(cao)作(zuo)
，很(hen)多(duo)時(shi)候(hou)都(dou)會(hui)不(bu)可(ke)避(bi)免(mian)的(de)發(fa)生(sheng)一(yi)些(xie)問(wen)題(ti)。所(suo)幸(xing)普(pu)通(tong)的(de)焊(han)錫(xi)絲(si)都(dou)一(yi)般(ban)用(yong)於(yu)對(dui)焊(han)錫(xi)技(ji)術(shu)要(yao)求(qiu)不(bu)高(gao)的(de)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)
，以(yi)及(ji)焊(han)接(jie)完(wan)成(cheng)後(hou)，也(ye)無(wu)需(xu)進(jin)行(xing)重(zhong)要(yao)的(de)處(chu)理(li)
，所(suo)以(yi)即(ji)使(shi)焊(han)接(jie)得(de)不(bu)好(hao)
，也(ye)還(hai)是(shi)有(you)辦(ban)法(fa)補(bu)救(jiu)，盡(jin)管(guan)會(hui)影(ying)響(xiang)到(dao)外(wai)觀(guan)。
 
　　焊錫絲出現焊接不良的原因有很多種，焊錫品牌綠誌島做了一個彙總和分析。且聽綠誌島慢慢道來。
 
　　1.主要是因為焊接表麵受到汙染也可能是被氧化，使得焊錫絲不能全麵附著，而達到均勻的覆蓋。
 
　　2.預熱不足就進行焊接，此時助焊劑都還沒有幹透，會對焊接效果產生大大的折扣。
 
　　3.助焊劑活性不足
，質量較差。輔助工具對焊接也是有很深遠的作用的。
 
　　造成焊錫絲焊接不良的原因
，我們了解了一些，再一起和焊錫品牌綠誌島來看看焊錫絲在焊接中會出現的各種不良情況。
 
　　1.拉(la)尖(jian)。出(chu)現(xian)焊(han)點(dian)拉(la)尖(jian)，很(hen)可(ke)能(neng)是(shi)使(shi)用(yong)電(dian)烙(lao)鐵(tie)的(de)手(shou)法(fa)不(bu)對(dui)，在(zai)撤(che)離(li)電(dian)烙(lao)鐵(tie)的(de)時(shi)候(hou)
，角(jiao)度(du)太(tai)大(da)，以(yi)致(zhi)使(shi)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)上(shang)沾(zhan)到(dao)了(le)錫(xi)，液(ye)可(ke)以(yi)說(shuo)是(shi)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)的(de)溫(wen)度(du)傳(chuan)導(dao)不(bu)均(jun)勻(yun)。導(dao)致(zhi)受(shou)熱(re)不(bu)均(jun)勻(yun)的(de)原(yuan)因(yin)還(hai)可(ke)能(neng)是(shi)PCB 板本身質量問題，或者是元器件焊接性能不強
，以及PCB布局設計不合理等原因。
 
　　2.架橋。PCB焊接麵沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋。具體情況可能就是PCB電路板設計太接近


，零件彎腳不規律或零件腳彼此太接近
；PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留；PCB板或零件腳焊性不良；助焊劑活性不夠。