本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司　　　　2015-10-8

　　在(zai)進(jin)行(xing)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)時(shi)，即(ji)使(shi)使(shi)用(yong)的(de)時(shi)綠(lv)誌(zhi)島(dao)國(guo)際(ji)品(pin)質(zhi)化(hua)的(de)焊(han)錫(xi)條(tiao)
，也(ye)有(you)時(shi)會(hui)因(yin)為(wei)諸(zhu)多(duo)原(yuan)因(yin)產(chan)生(sheng)一(yi)些(xie)焊(han)錫(xi)不(bu)良(liang)的(de)情(qing)況(kuang)。今(jin)天(tian)來(lai)詳(xiang)細(xi)解(jie)析(xi)一(yi)下(xia)波(bo)峰(feng)焊(han)時(shi)，發(fa)生(sheng)焊(han)錫(xi)材(cai)料(liao)不(bu)足(zu)的(de)不(bu)良(liang)影(ying)響(xiang)及(ji)其(qi)原(yuan)因(yin)。

　　bofenghanjieshi
，ruguohanxicailiaobuzu，jiuhuidaozhihandianganbie，handianbuwanzheng，handianshangyoukongdong
，zhexiedoushihenmingxiandebuliang。shenzhihaihuidaozhichazhuangkongyijidaotongkonghanjiebubaoman，hanliaoweinengfugaizhuzhenggehanpan。

　　那麼導致焊錫材料不足的原由是什麼
？

　　1.PCB板預熱和焊錫溫度過高，破壞了焊錫材料的黏度

，使去其黏性變差。

　　2.DIP孔孔徑過大，焊錫材料從孔中流走。

　　3.插裝組件使用細引線、大焊盤
，焊料被拉到焊盤上，導致焊點幹癟。

　　4.PCB板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

　　5.過板方向不正確。

　　6.PCB表麵處理不正確，一般PCB要經過OSP抗氧化處理。

　　7.波峰高度不夠
，不能使PCB對焊錫材料產生壓力，不利於上錫。

　　8.很有可能在傳送時，因為傳送帶的震動，冷卻時受到外力的影響
，使得焊錫紊亂。

　　9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快，會使熔融的焊錫材料黏度增大
，使得焊點表麵發皺。

　　10.PCB板子受潮。


相關文章
無鉛焊錫條的品質選擇
無鉛焊錫條使用要求

綠誌島焊錫廠免責聲明：

　　綠(lv)誌(zhi)島(dao)焊(han)錫(xi)廠(chang)發(fa)布(bu)的(de)新(xin)聞(wen)資(zi)料(liao)除(chu)原(yuan)創(chuang)外(wai)
，有(you)部(bu)分(fen)是(shi)從(cong)網(wang)絡(luo)中(zhong)收(shou)集(ji)得(de)到(dao)的(de)，版(ban)權(quan)歸(gui)原(yuan)作(zuo)者(zhe)及(ji)原(yuan)網(wang)站(zhan)所(suo)有(you)。綠(lv)誌(zhi)島(dao)焊(han)錫(xi)廠(chang)承(cheng)諾(nuo)會(hui)盡(jin)可(ke)能(neng)注(zhu)明(ming)信(xin)息(xi)來(lai)源(yuan)，部(bu)分(fen)資(zi)源(yuan)因(yin)操(cao)作(zuo)上(shang)的(de)原(yuan)因(yin)可(ke)能(neng)丟(diu)失(shi)了(le)原(yuan)有(you)信(xin)息(xi)

，敬(jing)請(qing)原(yuan)作(zuo)者(zhe)諒(liang)解(jie)
，若(ruo)您(nin)對(dui)綠(lv)誌(zhi)島(dao)焊(han)錫(xi)廠(chang)所(suo)載(zai)的(de)文(wen)章(zhang)資(zi)訊(xun)的(de)版(ban)權(quan)歸(gui)有(you)異(yi)議(yi)，請(qing)立(li)即(ji)告(gao)知(zhi)綠(lv)誌(zhi)島(dao)焊(han)錫(xi)廠(chang)，綠(lv)誌(zhi)島(dao)會(hui)尊(zun)重(zhong)您(nin)的(de)意(yi)見(jian)進(jin)行(xing)刪(shan)除(chu)，同(tong)時(shi)向(xiang)您(nin)予(yu)以(yi)致(zhi)歉(qian)。

　　轉載請注明出自東莞綠誌島。