焊錫膏回流過程-綠誌島--領先綠色科技
焊錫膏回流過程，焊錫膏在回流爐加熱的環境中，焊錫膏的回流分為四個階段：
1、預熱升溫。用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都dou會hui發fa生sheng同tong樣yang的de清qing洗xi行xing動dong，隻zhi不bu過guo溫wen度du稍shao微wei不bu同tong。將jiang金jin屬shu氧yang化hua物wu和he某mou些xie汙wu染ran從cong即ji將jiang結jie合he的de金jin屬shu和he錫xi粉fen上shang清qing除chu。好hao的de冶ye金jin學xue上shang的de錫xi焊han點dian要yao求qiu“清潔”的表麵。
3、回流焊接。 當溫度繼續上升達到焊錫膏合金熔點，錫粉首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過(guo)程(cheng)。這(zhe)樣(yang)在(zai)所(suo)有(you)可(ke)能(neng)的(de)表(biao)麵(mian)上(shang)覆(fu)蓋(gai)，並(bing)開(kai)始(shi)形(xing)成(cheng)錫(xi)焊(han)點(dian)。這(zhe)個(ge)階(jie)段(duan)最(zui)為(wei)重(zhong)要(yao)，當(dang)單(dan)個(ge)的(de)錫(xi)粉(fen)全(quan)部(bu)熔(rong)化(hua)後(hou)，結(jie)合(he)一(yi)起(qi)形(xing)成(cheng)液(ye)態(tai)錫(xi)，這(zhe)時(shi)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)作(zuo)用(yong)開(kai)始(shi)形(xing)成(cheng)焊(han)腳(jiao)表(biao)麵(mian)，如(ru)果(guo)元(yuan)件(jian)引(yin)腳(jiao)與(yu)PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵 張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
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