焊錫膏使用時為什麼要回溫4個小時
焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。主要用於SMT行業PCB表麵電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時，其溫度較室溫低很多，在印刷前要將焊錫膏置zhi於yu標biao準zhun的de室shi溫wen內nei進jin行xing回hui溫wen，若ruo未wei經jing回hui溫wen或huo者zhe回hui溫wen不bu足zu而er開kai啟qi焊han錫xi膏gao蓋gai子zi，會hui致zhi使shi恐kong空kong氣qi中zhong的de水shui汽qi因yin為wei溫wen差cha產chan生sheng凝ning結jie進jin入ru焊han錫xi膏gao中zhong並bing沾zhan附fu於yu錫xi漿jiang上shang，引yin起qi發fa幹gan；在過回流焊爐使用焊錫膏時（溫度超過 200℃），水份因受到強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件；
回溫方式：焊錫膏不開啟瓶蓋放置於室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上。
注意：在使用焊錫膏自(zi)動(dong)攪(jiao)拌(ban)機(ji)時(shi)，要(yao)縮(suo)短(duan)或(huo)取(qu)消(xiao)回(hui)溫(wen)過(guo)程(cheng)。因(yin)為(wei)自(zi)動(dong)攪(jiao)拌(ban)機(ji)一(yi)般(ban)采(cai)用(yong)離(li)心(xin)式(shi)設(she)計(ji)，高(gao)速(su)旋(xuan)轉(zhuan)會(hui)使(shi)錫(xi)膏(gao)溫(wen)度(du)上(shang)升(sheng)，當(dang)然(ran)上(shang)升(sheng)幅(fu)度(du)取(qu)決(jue)於(yu)攪(jiao)拌(ban)時(shi)間(jian)，所(suo)以(yi)在(zai)焊(han)錫(xi)膏(gao)溫(wen)度(du)已(yi)與(yu)室(shi)溫(wen)相(xiang)同(tong)，再(zai)經(jing)過(guo)離(li)心(xin)攪(jiao)拌(ban)後(hou)，焊(han)錫(xi)膏(gao)溫(wen)度(du)可(ke)能(neng)會(hui)上(shang)升(sheng)到(dao)40℃以上，從而影響錫膏品質。
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