免洗焊錫膏回焊溫度曲線-綠誌島--領先綠色科技

綠誌島免洗焊錫膏回焊溫度曲線

適用錫鉛合金焊錫Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;

以下是綠誌島焊錫廠建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少焊錫膏的垂流性以及錫球的發生
，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。

溫度 (0℃)

A.預熱區（加熱通道的25~33%）

 在預熱區，焊錫膏內部的部分揮發性溶劑被蒸發
，並降低對元器件之熱衝擊；

*要求：升溫速度率為1.0~3.0℃/秒；

* 若升溫速度太快
，則可能會引起焊錫膏的流移性及成份惡化
，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損；

B.浸濡區（加熱通道的33~50%)

在此區助焊劑開始活躍化學清洗行動開始，並使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻；

*要求：溫度130~17℃時間60~120秒 升溫速度：＜2℃/秒

C.回焊區

焊錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表麵張力作用下形成焊點表麵。

* 要求：最高溫度210~240℃ 

* 時間：183℃以上40~90秒（Important）高於 200℃時間為20~50秒。

*若峰值溫度過高或回焊時間過長
，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色

、元器件受損等。

* 若(ruo)溫(wen)度(du)太(tai)低(di)或(huo)回(hui)焊(han)時(shi)間(jian)太(tai)短(duan)，則(ze)可(ke)能(neng)會(hui)使(shi)焊(han)料(liao)的(de)潤(run)濕(shi)性(xing)變(bian)差(cha)而(er)不(bu)能(neng)形(xing)成(cheng)高(gao)品(pin)質(zhi)的(de)焊(han)點(dian)，具(ju)有(you)較(jiao)大(da)熱(re)容(rong)量(liang)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)點(dian)甚(shen)至(zhi)會(hui)形(xing)成(cheng)虛(xu)焊(han)。

D.冷卻區

離開回焊區後，基板進入冷卻區，控製焊點的冷卻速度也十分重要

，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

* 要求：降溫速率＜4℃冷卻終止溫度最好不高於75℃

* 若冷卻速率太快
，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損
，焊點有裂紋等不良現象。

 * 若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構
，使焊點強度變差或元件移位。

注：

 Ø 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度
，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）

Ø上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同製程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。