影響無鉛焊錫焊接的因素
隨著無鉛焊錫的de推tui廣guang越yue來lai越yue多duo的de無wu鉛qian電dian子zi產chan品pin上shang市shi，無wu鉛qian焊han錫xi焊han接jie的de可ke靠kao性xing成cheng為wei製zhi造zao商shang和he用yong戶hu都dou十shi分fen關guan注zhu的de問wen題ti，無wu鉛qian焊han錫xi工gong藝yi在zai國guo內nei還hai處chu於yu混hun亂luan階jie段duan沒mei有you一yi個ge可ke以yi測ce試shi可ke靠kao性xing標biao準zhun的de方fang法fa，所suo以yi有you說shuo無wu鉛qian比bi錫xi鉛qian可ke靠kao的de也ye有you講jiang錫xi鉛qian比bi無wu鉛qian可ke靠kao的de，無wu鉛qian焊han錫xi焊han接jie的de可ke靠kao性xing是shi個ge很hen複fu雜za的de問wen題ti，可ke靠kao性xing取qu決jue與yu許xu多duo的de因yin素su，下xia麵mian列lie舉ju出chu七qi個ge方fang麵mian的de因yin素su：
綠誌島無鉛環保焊錫絲
1、取決於焊接合金。對於回流焊“主流的”無鉛焊錫焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2、取決於工藝條件。對於大型複雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負麵影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大回流焊溫度可能會比較低。
3、取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型複雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊錫焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表麵塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4、取決於元器件。某些元器件如塑料封裝的元器件、電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)等(deng)，受(shou)到(dao)提(ti)高(gao)的(de)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)的(de)影(ying)響(xiang)程(cheng)度(du)要(yao)超(chao)過(guo)其(qi)它(ta)因(yin)素(su)。其(qi)次(ci)，錫(xi)絲(si)是(shi)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)長(chang)的(de)高(gao)端(duan)產(chan)品(pin)中(zhong)精(jing)細(xi)間(jian)距(ju)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)更(geng)加(jia)關(guan)注(zhu)的(de)另(ling)一(yi)個(ge)可(ke)靠(kao)性(xing)問(wen)題(ti)。此(ci)外(wai)，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電係數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5、取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊錫焊接界麵在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6、取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率 是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在“相對溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在“比較 嚴重”的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度範圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如：有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而采用42合金引線 框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在 SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電 阻器的焊點在無鉛焊錫焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7、取決於“加速係數”。這也是一個有趣的、關係非常密切的因素，但這會使整個討論變得複雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速係數。因此，無鉛焊錫焊接互連的可靠性取決於許多因素。
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