焊錫膏回流過程-溫度曲線-東莞綠誌島

焊錫膏

SMT貼片加工一般分幾步，來料檢查（pcb/物料） - 絲印焊膏 - 貼片 - 回流焊接 - 爐後AOI  - 成品檢測 - 出貨。綠誌島為大家下麵說一下焊錫膏回流過程：

第一階段，用於達到所需粘度和絲印能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢（大約每秒3度），從而限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有就是一些元器件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快會造成斷裂。

第(di)二(er)階(jie)段(duan)，助(zhu)焊(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)化(hua)學(xue)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)開(kai)始(shi)，同(tong)方(fang)免(mian)洗(xi)助(zhu)焊(han)劑(ji)和(he)水(shui)溶(rong)性(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)都(dou)會(hui)發(fa)生(sheng)清(qing)洗(xi)行(xing)為(wei)，隻(zhi)不(bu)過(guo)溫(wen)度(du)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。將(jiang)金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)和(he)某(mou)些(xie)汙(wu)染(ran)從(cong)即(ji)將(jiang)結(jie)合(he)的(de)金(jin)屬(shu)和(he)焊(han)錫(xi)顆(ke)粒(li)上(shang)麵(mian)清(qing)洗(xi)幹(gan)淨(jing)，好(hao)的(de)冶(ye)金(jin)學(xue)上(shang)的(de)焊(han)錫(xi)點(dian)要(yao)求(qiu)清(qing)潔(jie)的(de)表(biao)麵(mian)。

disanjieduan
，dangwendujixushangsheng
，hanxikelishouxiandanduronghua，bingkaishiyehuahebiaomianxixidedengcaoguocheng。zheyangzaisuoyoukenengdebiaomianshangfugai，bingkaishixingchenghanxidian。

第四階段，當單個的焊錫顆粒全部熔化後
，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

第五階段
，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快從而引起元件內部的溫度應力。

hanxigaodehuiliuhanjieguochengzhongyaodeshiyouchongfendehuanmanjiarelaiwanquandizhengfarongji，fangzhixizhuxingchenghexianzhiyouyuwendupengzhangyinqideyuanjianneibuyingli，zaochengduanliehenkekaoxingwenti。qici，zhuhanjihuoyuejieduanbixuyoushidangdeshijianhewendu，yunxuqingjiejieduanzaihanxikeliganggangkaishironghuashiwancheng。

時shi間jian溫wen度du曲qu線xian中zhong焊han錫xi溶rong化hua的de階jie段duan是shi最zui重zhong要yao的de

，必bi須xu充chong分fen地di讓rang焊han錫xi顆ke粒li完wan全quan溶rong化hua，液ye化hua形xing成cheng冶ye金jin焊han接jie，剩sheng餘yu溶rong劑ji和he助zhu焊han劑ji殘can餘yu的de蒸zheng發fa，形xing成cheng焊han腳jiao表biao麵mian。此ci階jie段duan如ru果guo太tai熱re或huo者zhe太tai長chang，可ke能neng對dui元yuan件jian和hePCB造成傷害。焊錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據焊錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱升溫速度小於每秒3度，和冷卻降溫速度小於5度。

綠誌島焊錫廠有提供相應的數據給大家參照，但是僅對於綠誌島產品做的數據。