SMT手工焊接的七種錯誤操作方法-綠誌島

在SMT製造工藝中，手工焊、修板和返工、返修是常有的事。隨著SMT的發展越來越深入，不僅元器件越來越小，而且還出現了許許多多新型封裝的元器件，

還有無VOC化、無Pb化之類的要求，不僅使組裝的難度增大，同時也使得返工返修工作的難度不斷增大。

對於高密度、CSP、QN、BGA等新型封裝的元器件，如何進行返工返修、如何提高返工返修的成功率、如何保證返工返修的可靠性跟質量等，

也是SMT製(zhi)作(zuo)業(ye)界(jie)非(fei)常(chang)關(guan)心(xin)的(de)問(wen)題(ti)。那(na)麼(me)針(zhen)對(dui)手(shou)工(gong)焊(han)接(jie)中(zhong)常(chang)見(jian)的(de)錯(cuo)誤(wu)操(cao)作(zuo)，綠(lv)誌(zhi)島(dao)來(lai)與(yu)大(da)家(jia)一(yi)起(qi)進(jin)行(xing)一(yi)個(ge)分(fen)析(xi)，希(xi)望(wang)能(neng)夠(gou)幫(bang)助(zhu)大(da)家(jia)在(zai)今(jin)後(hou)的(de)焊(han)接(jie)作(zuo)業(ye)中(zhong)避(bi)免(mian)出(chu)現(xian)這(zhe)些(xie)情(qing)況(kuang)：
1、錯誤的烙鐵頭形狀、長度、尺寸等，會影響接觸的麵積，影響熱容量。例如，在大焊盤上使用過小的烙鐵頭會導致焊料流動不充分或產生冷焊點；

2、焊錫絲放置的位置不正確，沒能形成熱橋，導致焊料的傳輸不能有效進行熱量傳遞；

3、助焊劑使用量不合適，使用過多的助焊劑會引發腐蝕和電遷移；

4、過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度，使焊錫盤翹起，損傷基板；

5、過大的壓力，壓力過大對於熱傳導沒有任何幫助，反而會造成烙鐵氧化、產生凹痕；

6、不(bu)必(bi)要(yao)的(de)修(xiu)飾(shi)和(he)返(fan)工(gong)，滿(man)足(zu)標(biao)準(zhun)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)千(qian)萬(wan)不(bu)要(yao)進(jin)行(xing)返(fan)修(xiu)操(cao)作(zuo)，因(yin)為(wei)一(yi)些(xie)外(wai)觀(guan)等(deng)原(yuan)因(yin)進(jin)行(xing)返(fan)工(gong)，會(hui)導(dao)致(zhi)金(jin)屬(shu)間(jian)化(hua)合(he)物(wu)的(de)增(zeng)加(jia)，影(ying)響(xiang)焊(han)點(dian)的(de)強(qiang)度(du)；

7、轉移焊接手法（指先用焊錫絲上融一點焊錫，然後再用烙鐵頭焊接的方法），這種方法是傳統手工焊接經常使用的方法，這種手法雖然適用於焊接SMD，danshibingbushiyongyutongkongyuanjiandehanjie，yinweilaotietoudewendufeichanggao，rongxishihuishihanxisizhongdezhuhanjizaihanjieqianjiutiqianhuifadiao，hanjieshiyinweizhuhanjiqibudaozuoyongeryingxianghandianzhiliang。

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