SMT生產中影響錫膏印刷質量的因素有哪些？

錫膏是什麼大家都知道，有時候也會用到，那麼SMT生產中有哪些因素會影響到錫膏印刷的質量呢？今天綠誌島就帶大家看一看影響錫膏印刷質量的因素有哪些吧。

跟錫鉛合金比，錫膏要複雜許多，錫膏主要是由：錫料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑/粘度控製劑、溶(rong)劑(ji)等(deng)組(zu)成(cheng)。不(bu)同(tong)類(lei)型(xing)的(de)錫(xi)膏(gao)，它(ta)們(men)的(de)成(cheng)分(fen)不(bu)相(xiang)同(tong)，適(shi)用(yong)範(fan)圍(wei)也(ye)不(bu)同(tong)，因(yin)此(ci)我(wo)們(men)在(zai)選(xuan)擇(ze)錫(xi)膏(gao)的(de)時(shi)候(hou)要(yao)注(zhu)意(yi)，才(cai)能(neng)確(que)保(bao)良(liang)好(hao)的(de)品(pin)質(zhi)。通(tong)常(chang)選(xuan)擇(ze)錫(xi)膏(gao)時(shi)要(yao)注(zhu)意(yi)以(yi)下(xia)幾(ji)點(dian)：

1、錫膏的粘度

xigaodezhandushiyingxiangyinshuaxingnengdezhongyaoyinsu，zhandutaida，xigaobuyichuanguomobandekaikong，yinchudexiantiaocanquebuquan，zhandutaixiao，rongyiliutanghetabian，yingxiangyinshuadefenbianlvhexiantiaodepingzhengxing。xigaozhandukeyongjingquezhanduyijinxingceliang，danzaishijigongzuozhongkecaiyongyixiafangfa：用刮刀攪拌焊膏3~5分鍾左右，然後用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，如果錫膏緩慢逐段落下，說明粘度適中；如果焊膏根本不滑落，則表示粘度太大；如果錫膏不停地以較快速度滑下，則表示錫膏太稀薄，粘度太小。

2、錫膏的粘性

xigaodezhanxingbugou，yinshuashixigaozaimobanshangbuhuigundong，qizhijiehouguoshixigaobunengquanbutianmanmobankaikong，huizaochengxigaochenjiliangbuzu。xigaodezhanxingtaidazehuishixigaoguazaimobankongbishangerbunengquanbulouyinzaihanpanshang。xigaodezhanxingxuanzeyibanyaoqiuqizizhannenglidayutayumobandezhanjienengli，ertayumobankongbidezhanjienengliyouxiaoyuqiyuhanpandezhanjienengli。

3、錫膏顆粒的均勻性與大小

錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般錫膏顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，其錫膏粒子的最大直徑不超過0.05mm

4、錫膏的金屬含量

錫(xi)膏(gao)中(zhong)金(jin)屬(shu)的(de)含(han)量(liang)決(jue)定(ding)著(zhe)焊(han)接(jie)後(hou)焊(han)料(liao)的(de)厚(hou)度(du)。隨(sui)著(zhe)金(jin)屬(shu)所(suo)占(zhan)百(bai)分(fen)含(han)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)，錫(xi)料(liao)厚(hou)度(du)也(ye)增(zeng)加(jia)。但(dan)在(zai)給(gei)定(ding)粘(zhan)度(du)下(xia)，隨(sui)金(jin)屬(shu)含(han)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)，錫(xi)膏(gao)的(de)橋(qiao)連(lian)的(de)傾(qing)向(xiang)也(ye)相(xiang)應(ying)增(zeng)大(da)。
回流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3—2/3高度的爬升。從上表可以看出隨著金屬含量的減少，回流焊後錫料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的錫膏，錫膏製作廠商一般將金屬含量控製在89％或90％，使用效果越好。

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