錫膏偏厚主要是哪些因素造成的 ？

現階段
，越來越多錫膏印刷企業常常會碰到各種各樣的異常問題
，錫膏印刷品質的好壞就決定了SMT組(zu)裝(zhuang)的(de)良(liang)品(pin)率(lv)水(shui)準(zhun)
，零(ling)失(shi)誤(wu)生(sheng)產(chan)的(de)關(guan)鍵(jian)是(shi)要(yao)切(qie)實(shi)保(bao)障(zhang)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的(de)品(pin)質(zhi)
，避(bi)免(mian)由(you)於(yu)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)不(bu)良(liang)現(xian)象(xiang)而(er)造(zao)成(cheng)焊(han)接(jie)問(wen)題(ti)，用(yong)錫(xi)膏(gao)檢(jian)測(ce)儀(yi)測(ce)量(liang)發(fa)現(xian)錫(xi)膏(gao)偏(pian)厚(hou)，主(zhu)要(yao)是(shi)有(you)下(xia)列(lie)幾(ji)個(ge)因(yin)素(su)造(zao)成(cheng)的(de)：

1、錫膏的顆粒直徑是不是過大(采用325或500金線)。
2
、PCB板PAD點的噴錫方式(堅噴或橫噴)及噴錫厚度。PCB是不是有彎曲變形;PCB板的阻焊漆是不是均勻。
3、機器硬件:機器的水平是不是要調整;是不是采用鋼刮刀;頂PIN是否安裝及安裝方式是不是正確
，刮刀片是不是平整;RAILTOTABLEHEIGHT設置是不是正確。
4、機器軟件刮刀壓力是不是足夠
，刮刀印刷速度是不是過快。
5、鋼版的厚度是不是正確;開口是不是合理
，是否會在脫模時形成拉尖。

6、量測儀器精度誤差是否有校正;操作員是不是經過培訓;測量時的取點位置等。

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