使用錫膏時要怎樣把控生產加工工藝技術 ?
發布日期:2020-08-29 瀏覽量:
錫膏使用和深入分析中的疑難問題在於回流焊膏是用以SMTtiepianjiagonggongyijishudezhubanjixianghulianjiedefangfa。zhegehanjiejishuyuanmandironghelesuoxuyaodehanjiexing。nameshiyongxigaoshiyaozenyangbakongshengchanjiagonggongyijishu?下麵由東莞綠誌島廠家為大家介紹:
(2)shengchanjiagongqian,gongzuorenyuanshiyongzhuanyongdejiaobanbangjunyundejiaobanxigao,huoshiyongzidongjiaobanzhuangzhijiaoban,bingdingqijinxingzhanchoudujianceyibengsonghejiancexigaodezhanchoudu;
(3)當日的第一個印製板或機器設備修正後,用錫膏厚度檢測儀檢測錫膏印刷厚度。測試點要選在印刷電路板測量麵的上、下、左、右和正中間的5個點上,並計錄數據。錫膏厚度應在模板厚度的-10%至+15%區間內。
(4)在生產製造過程中,應對焊錫膏印刷產品質量實行100%的檢測。具體內容涉及錫膏圖形是不是完整,厚度是不是勻稱,有沒有錫膏粘連情況。
(5)交接完畢後,按工藝技術規定清潔模版;
(6)印刷實驗或印刷錯誤後,應使用超聲波清洗機全麵清理和幹燥印刷板上的錫膏,以避免再使用時,因為電路板上殘存錫膏而產生焊球。
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