造成錫珠的主要原因及如何處理
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焊錫膏的選擇可以直接決定到電焊的品質，焊錫膏中的金屬材料成分、金屬粉末的被氧化度、金屬粉末的規格都能影響錫珠的形成。

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、焊錫膏的金屬材料成分。焊錫膏中的金屬材料成分其質量比約為88%~92%
，當dang金jin屬shu材cai料liao成cheng分fen提ti升sheng時shi，焊han錫xi膏gao的de粘zhan稠chou度du提ti升sheng
，能neng合he理li有you效xiao的de抵di禦yu提ti前qian預yu熱re過guo程cheng中zhong氣qi化hua形xing成cheng的de力li。金jin屬shu材cai料liao成cheng分fen的de提ti升sheng，使shi金jin屬shu粉fen末mo排pai序xu緊jin湊cou，使shi其qi在zai熔rong解jie時shi更geng易yi於yu相xiang融rong而er不bu被bei吹chui散san。除chu此ci之zhi外wai金jin屬shu材cai料liao成cheng分fen的de提ti升sheng也ye有you可ke能neng降jiang低di焊han錫xi膏gao印yin刷shua後hou的de“凹陷”，所以，不易形成焊錫珠。

2
、焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)氧(yang)化(hua)度(du)。焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)的(de)金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)被(bei)氧(yang)化(hua)情(qing)況(kuang)越(yue)高(gao)，在(zai)電(dian)焊(han)時(shi)相(xiang)融(rong)的(de)阻(zu)礙(ai)就(jiu)越(yue)大(da)
，焊(han)錫(xi)膏(gao)與(yu)焊(han)盤(pan)及(ji)元(yuan)器(qi)件(jian)相(xiang)互(hu)之(zhi)間(jian)就(jiu)不(bu)易(yi)浸(jin)潤(run)

，從(cong)而(er)引(yin)發(fa)焊(han)接(jie)性(xing)降(jiang)低(di)。研(yan)究(jiu)表(biao)明(ming)：金屬粉末被氧化的情況與錫珠的出現率度密切相關。通常，焊錫膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05%以下

，最高極限值為0.15%。

3、焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)的(de)規(gui)格(ge)。焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)的(de)粒(li)徑(jing)越(yue)小(xiao)

，焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)整(zheng)體(ti)麵(mian)積(ji)就(jiu)越(yue)大(da)

，從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)偏(pian)細(xi)粉(fen)沫(mo)的(de)被(bei)氧(yang)化(hua)度(du)較(jiao)高(gao)，以(yi)至(zhi)於(yu)焊(han)錫(xi)珠(zhu)的(de)情(qing)況(kuang)加(jia)重(zhong)。研(yan)究(jiu)表(biao)明(ming)：選擇偏細粒狀的焊錫膏時
，更易於形成錫珠。

4、焊錫膏中助焊劑的量及助焊劑的特異性。焊劑量過多
，會引發焊錫膏的表麵凹陷
，從而使錫珠生成。此外助焊劑的特異性較弱時，清除被氧化的功能就弱，也更易於造成錫珠。

5、其它注意事項。焊錫膏從冰櫃中拿出都沒有曆經回溫就直接使用，致焊錫膏吸取水汽
，在提前預熱時焊錫膏濺出而造成錫珠；PCB板吸濕受潮、室內濕度過重、有風衝著焊錫膏吹、焊錫膏加入了過多的稀釋劑
、機器設備攪拌的時間太長等等這些，都能促使錫珠的造成。

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