波峰焊錫中會出現的其它缺陷 - 綠誌島

本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-15

波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中，還是會出現這樣或那樣的問題。今天綠誌島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現的、影響較為輕微的焊錫不良情況。

1.PCB板(ban)髒(zang)汙(wu)。這(zhe)很(hen)可(ke)能(neng)就(jiu)是(shi)由(you)於(yu)使(shi)用(yong)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)固(gu)體(ti)含(han)量(liang)高(gao)，並(bing)且(qie)使(shi)用(yong)過(guo)量(liang)，預(yu)熱(re)溫(wen)度(du)也(ye)不(bu)適(shi)宜(yi)或(huo)高(gao)或(huo)低(di)。若(ruo)焊(han)料(liao)鍋(guo)中(zhong)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)以(yi)及(ji)錫(xi)渣(zha)過(guo)多(duo)，也(ye)會(hui)致(zhi)使(shi)PCB板變黑。

2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會發生這種情況，倒是大尺寸的PCB板由於重量不均的原因，而發生變形。為什麼會重量不均，是因為元器件的放置不均引起的。所以在PCB板設計時就需要考慮到元器件分布均勻的問題。

3.SMTdiaojian。zheshiyinweitiepianjiaodezhiliangjiaochahuoshiguhuawendubushiyi，congerjiangdilezhanxing，erzaibofenghanjieshiwufajingshougaowenchongjihebofengjianqielidezuoyong，bianshidetiezhuangzujiandiaozaihanliaoguonei。

4.隱(yin)秘(mi)的(de)缺(que)陷(xian)。焊(han)錫(xi)完(wan)後(hou)，很(hen)可(ke)能(neng)還(hai)存(cun)在(zai)一(yi)些(xie)隱(yin)秘(mi)的(de)焊(han)錫(xi)隱(yin)患(huan)。例(li)如(ru)焊(han)點(dian)晶(jing)粒(li)大(da)小(xiao)，焊(han)點(dian)內(nei)部(bu)應(ying)力(li)，焊(han)點(dian)內(nei)部(bu)裂(lie)紋(wen)，甚(shen)至(zhi)是(shi)焊(han)點(dian)發(fa)脆(cui)，焊(han)點(dian)強(qiang)度(du)差(cha)等(deng)這(zhe)些(xie)都(dou)不(bu)是(shi)用(yong)肉(rou)眼(yan)就(jiu)能(neng)分(fen)辨(bian)出(chu)的(de)不(bu)良(liang)，這(zhe)些(xie)是(shi)需(xu)要(yao)X光照射和做焊點疲勞測驗，才能檢測得出來。而產生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤和元器件的引腳的可焊性相關，焊錫溫度也是重要的影響因素。

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