焊錫時產生孔隙 - 綠誌島—領先綠色科技

本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
 
產生孔隙原因及危害

通常來說
，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關。比如SMT技術使用焊錫膏時
，產生的絕大部分孔隙是在焊點和PCBbanhandianzhijian，bingqiedoushidakongxi，zhiyouzaishaolianghanfengzhong，cunzaishaoliangdexiaokongxi。yinweikongxideshengchanghuiyanbianchengdadeliewen
，kongxiyehuizengjiahanliaodefudan，zheyejiushikongxihuiduihanjiejietoudejixiexingnengzaochengyingxiangdeyuanyin，haihuisunhaijietoudeqiangdu
，yijihanjiejietoudeyanzhanxingheshiyongshoumingdeng。
 
hanliaozaininggushihuifashengshousuo
，cishihanjiediandutongkongshidefencengpaiqihejiadaihanjidengyehuichanshengkongxi。qishixingchengkongxideguochengshifuzade，haiyaoyijujinshudekehanxinglaijueding。bingqiezhuhanjidehuoxingzaishiyongzhongyuebianyuedi，jiazhonglejinshudefuhe
，jianshaolehanliaokelidedaxiaoyekenengzengjiakongxi。kongxidechanshenghaiyuhanliaofendejujiehexiaochugudingjinshuyanghuawuzhijiandeshijianfenpeixiangguan。hanxigaojujiyuekuai
，chanshengdekongxiyejiuyueduo。
 
減少孔隙產生的方法
1.改進元器件或電路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊劑；
3.減少焊料粉狀氧化物；
4.降低軟熔鉛的預熱程度。