怎麼滿足SMT加工中通孔回流焊錫膏量

通孔回流焊接技術優化了PCBA的生產加工過程
，提升了生產能力，更適合於高密度電路板的零件焊接。但由於通孔焊點所需的焊錫膏bibiaomianhandiansuoxudehanxigaoliangda
，caiyongtongyongdehanjiefangfa，xigaoliangbuzu，yinciruhejiejuezheyinanti

？tongkonghuiliuhandeshouyaonantibianshihanxigaodexiaohaoliangxiangduijiaoda

，tongchangkeyigenjuyixialiangzhongfangfalaijiejuewenti。

為了解決smt工(gong)藝(yi)對(dui)焊(han)膏(gao)需(xu)求(qiu)不(bu)同(tong)的(de)難(nan)題(ti)
，可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)局(ju)部(bu)加(jia)厚(hou)模(mo)板(ban)一(yi)次(ci)印(yin)刷(shua)
，局(ju)部(bu)加(jia)厚(hou)模(mo)板(ban)采(cai)用(yong)手(shou)工(gong)印(yin)刷(shua)焊(han)錫(xi)膏(gao)，局(ju)部(bu)加(jia)厚(hou)模(mo)板(ban)采(cai)用(yong)橡(xiang)膠(jiao)刮(gua)刀(dao)，局(ju)部(bu)加(jia)厚(hou)模(mo)板(ban)采(cai)用(yong)橡(xiang)膠(jiao)刮(gua)刀(dao)，印(yin)刷(shua)工(gong)藝(yi)與(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)smt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿足焊膏量的要求。

一次印刷技術使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對於一些引線密度大
、引(yin)線(xian)直(zhi)徑(jing)特(te)小(xiao)的(de)混(hun)合(he)電(dian)路(lu)板(ban)，采(cai)用(yong)局(ju)部(bu)厚(hou)度(du)模(mo)板(ban)一(yi)次(ci)印(yin)刷(shua)焊(han)接(jie)膏(gao)的(de)技(ji)術(shu)不(bu)能(neng)滿(man)足(zu)印(yin)刷(shua)質(zhi)量(liang)的(de)要(yao)求(qiu)，必(bi)須(xu)使(shi)用(yong)二(er)次(ci)印(yin)刷(shua)焊(han)接(jie)膏(gao)的(de)技(ji)術(shu)。通(tong)常(chang)采(cai)用(yong)0.15mm厚的一級模板印刷表麵貼裝部件的焊接膏

，再采用0.3~0.4mm厚的二級模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。

無論是采用一次印刷技術還是二次印刷技術，SMT生產加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質量為波峰焊接使用的焊接材料質量的80%時shi
，焊han接jie點dian與yu采cai用yong波bo峰feng焊han接jie形xing成cheng的de焊han接jie點dian強qiang度du相xiang當dang
，但dan通tong孔kong放fang入ru部bu件jian的de焊han接jie材cai料liao質zhi量liang低di於yu該gai臨lin界jie量liang時shi，形xing成cheng的de焊han接jie點dian強qiang度du達da不bu到dao標biao準zhun。將jiang80%dingyiweitongkonghuiliuhanjiecailiaodelinjieliang，wuluncaiyongyiciyinshuajishuhaishierciyinshuajishu，tongkonghuiliuhanjieshiyongdehanjiecailiaoliangdoubixubaozhengdayugailinjieliang。

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