激光軟釺焊（LaserSoldering）的原理是什麼
，有什麼優點？

激光軟釺焊(LaserSoldering)激光軟釺焊是shi以yi半ban導dao體ti激ji光guang為wei熱re源yuan

，對dui激ji光guang軟ruan釺qian焊han專zhuan用yong錫xi膏gao進jin行xing加jia熱re的de激ji光guang焊han接jie技ji術shu，用yong激ji光guang為wei熱re源yuan，輻fu射she引yin線xian和he焊han盤pan
，通tong過guo釺qian料liao向xiang基ji板ban傳chuan熱re，當dang溫wen度du達da到dao軟ruan釺qian焊han溫wen度du時shi，釺qian料liao潤run濕shi鋪pu展zhan形xing成cheng焊han點dian。

按照其應用領域又有：激光釺料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釺料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯接的工作原理是一樣的。充分利用激光對聯接位置加熱
、熔化釺料，實現聯接。它的特性非常明顯：僅對聯接位置局部加熱，對元器件本身無任何熱影響
；加熱和冷卻速度更快，元器件機構細密，穩定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導線的種類執行不同的加熱規格
，以獲得一樣的連接頭品質
；可實現實時質量管理等。