剖析smt焊錫膏最常見的2個問題 - 綠誌島—領先綠色科技

其qi中zhong第di一yi個ge原yuan因yin的de解jie決jue我wo們men總zong是shi放fang在zai最zui後hou，而er是shi先xian著zhe手shou改gai進jin第di二er和he第di三san個ge原yuan因yin
，如ru果guo改gai進jin了le第di二er和he第di三san個ge原yuan因yin，此ci種zhong現xian象xiang仍reng然ran存cun在zai的de話hua，我wo們men會hui建jian議yi客ke戶hu在zai焊han接jie這zhe些xie脫tuo落luo的de元yuan件jian時shi，應ying先xian采cai用yong紅hong膠jiao固gu定ding，然ran後hou再zai進jin行xing回hui流liu和he波bo峰feng焊han接jie
，這zhe個ge常chang見jiansmt焊錫膏問題基本可以解決。

二、焊錫膏應用於smt焊接後PCB板麵有錫珠產生

這是在SMT焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)中(zhong)比(bi)較(jiao)常(chang)見(jian)的(de)一(yi)個(ge)問(wen)題(ti)
，特(te)別(bie)是(shi)在(zai)使(shi)用(yong)者(zhe)使(shi)用(yong)一(yi)個(ge)新(xin)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)產(chan)品(pin)初(chu)期(qi)，或(huo)是(shi)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)不(bu)穩(wen)定(ding)時(shi)，更(geng)易(yi)產(chan)生(sheng)這(zhe)樣(yang)的(de)問(wen)題(ti)。經(jing)過(guo)使(shi)用(yong)客(ke)戶(hu)的(de)配(pei)合(he)，並(bing)通(tong)我(wo)們(men)大(da)量(liang)的(de)實(shi)驗(yan)，最(zui)終(zhong)我(wo)們(men)分(fen)析(xi)產(chan)生(sheng)錫(xi)珠(zhu)的(de)原(yuan)因(yin)可(ke)能(neng)有(you)以(yi)下(xia)幾(ji)個(ge)方(fang)麵(mian)：

1
、PCB板在經過回流焊時預熱不充分
；

2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板麵溫度與焊接區溫度有較大差距
；

3、smt焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回複室溫
；

4、錫膏開啟後過長時間暴露在空氣中

；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板麵上
；

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；

以上第1及第2項原因，也能夠說明為什麼在進行smt焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)時(shi)新(xin)更(geng)換(huan)的(de)錫(xi)膏(gao)易(yi)所(suo)產(chan)生(sheng)此(ci)類(lei)的(de)問(wen)題(ti)，其(qi)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)還(hai)是(shi)目(mu)前(qian)所(suo)定(ding)的(de)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)與(yu)所(suo)用(yong)的(de)焊(han)錫(xi)膏(gao)不(bu)匹(pi)配(pei)，這(zhe)就(jiu)要(yao)求(qiu)客(ke)戶(hu)在(zai)更(geng)換(huan)供(gong)應(ying)商(shang)時(shi)
，一(yi)定(ding)要(yao)向(xiang)smt錫膏供應商索取其焊錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；第3、第4及第6個原因有可能為使用者操作不當造成

；第5個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質期造成錫膏失效而引起的焊錫膏無粘性或粘性過低
，在貼片時造成了錫粉的飛濺
；第七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。

以上兩個情況就是綠誌島焊錫針對smt實際操作過程中焊錫膏最常見問題的分析。

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