無鉛低溫焊錫膏的使用 - 綠誌島—領先綠色科技

本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-12

Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫焊錫膏熔點178℃。實際作業溫度應達200-220℃，為目前最適合的焊接材料，由於低溫作業提升製造良率，廣泛應用於高頻頭
、插件PCB板、遙控板
，對不能承受高溫PCBbanjuyoulianghaodeshangxixingjihanjielaogudu。wuxihanxigaojubeigaokanglixingjiyouliangdeyinshuaxingneng，huihanhouhandianbaomanqiebiaomiancanliuwujishaowuxuqingxi
，wulusuhuahewucanliu,符合ROHS環保禁用物質標準。

1:預熱階段:

在預熱區，焊錫膏內的部分揮發性溶劑蒸發，並降低對元器件之衝擊。

要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。

若升溫速度太快
，則可能會引起焊錫膏的流動性及成份惡化
，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

2:保溫階段:

在該區助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始
，並使PCB在到達焊區前各部溫度均勻。

要求：溫度為110℃～138℃
，時間為90～150秒
，升溫斜率應小於2/秒。

3:回焊階段:

焊錫膏中的金屬顆粒熔化

，在液態表麵張力作用下形成焊點表麵。
要求：峰值溫度為170～180℃
，138℃以上時間為50～80秒。
若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗
，助焊劑殘留物炭化變色
，元器件受孫等。

若(ruo)溫(wen)度(du)太(tai)低(di)或(huo)回(hui)焊(han)時(shi)間(jian)太(tai)短(duan)，則(ze)可(ke)能(neng)會(hui)使(shi)焊(han)料(liao)的(de)潤(run)濕(shi)性(xing)變(bian)差(cha)而(er)不(bu)能(neng)形(xing)成(cheng)高(gao)品(pin)質(zhi)的(de)焊(han)點(dian)
，具(ju)有(you)較(jiao)大(da)熱(re)容(rong)量(liang)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)點(dian)甚(shen)至(zhi)會(hui)形(xing)成(cheng)虛(xu)焊(han)。

4:冷卻階段:

離開回焊區，基板進入冷卻區


，控製焊點的冷卻速度示範重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。

要求:降溫斜率小於4℃冷卻終止溫度
，最好不高於75℃。

若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。

若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結構
，使焊點強度變差或元器件移位。


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